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芯粒设计与异质集成封装 (美)刘汉诚 著 俞杰勋 等 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社
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90.41元¥118.4110元券
活动结束时间:06-30 17:59 累计销量 :

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